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正邦結(jié)構(gòu)特征與工作原理
浸焊機(jī)系列產(chǎn)品主要特點(diǎn)：
1、新式流線性外觀設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊、美觀；手拉式圓弧鋼化玻璃門，使內(nèi)部維護(hù)空間
加大。
2、入板裝置采用與前輸送系統(tǒng)一體的結(jié)構(gòu)，保證PCB板順利進(jìn)入輸送系統(tǒng)。輸送到位
檢測采用進(jìn)口對射光電傳感器保證PCB板檢測準(zhǔn)確，有效避免重復(fù)送板。
3、噴霧系統(tǒng)采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動方式配合高精密噴嘴噴霧均勻，并可實(shí)時監(jiān)測PCB板的
長度完成自動跟蹤噴霧，另配雙風(fēng)簾，防止助焊劑霧氣向外擴(kuò)散，減少污染。
4、預(yù)熱系統(tǒng)采用微熱風(fēng)方式長度達(dá)1000mm，保證PCB板表面預(yù)熱均勻充分，控溫方
式采用PID+SSR閉環(huán)控制，保證控制精準(zhǔn)穩(wěn)定。
5、浸錫系統(tǒng)采用雙步進(jìn)驅(qū)動方式，可實(shí)現(xiàn)先下先上后下后上搖擺動作，有效的防止濺
錫、錫面溫度急劇下降導(dǎo)致影響焊接效果等特點(diǎn)。錫面檢測采用探針的方式隨時跟
蹤錫面變化情況自動調(diào)整浸錫行程達(dá)到自動跟蹤浸錫的目的，避免了頻繁加錫的煩
瑣工序。浸錫洗爪采用滾動洗爪的方式，避免了由于錫爪粘錫倒致卡板故障。
6、刮錫系統(tǒng)采用馬達(dá)驅(qū)動自動刮錫，刮錫平穩(wěn)，避免了氣動刮錫方式氣壓不穩(wěn)導(dǎo)致的
錫面涌動導(dǎo)致錫刮到爐體外面浪費(fèi)焊錫。刮錫頻率可調(diào)實(shí)現(xiàn)人性化設(shè)計，根據(jù)不同
的基板材質(zhì)設(shè)置刮錫頻率，滿足不同材質(zhì)不同刮錫頻率的需求。
7、錫爐系統(tǒng)模塊化設(shè)計，使有鉛升級無鉛變得極其方便，另爐膽緊湊設(shè)計熔錫量只需
60KG極大的減少了用戶使用成本。錫爐加熱配有定時功能，可設(shè)置好時間提前加
熱，上班時即可使用無需等待。
8、出板裝置采用馬達(dá)驅(qū)動鏈條傳輸，輸送平穩(wěn)可靠。
9、洗爪系統(tǒng)采用磁力泵配合毛刷采用噴灑方式有效的清除運(yùn)輸鏈爪上面的殘留物。
10、 操控系統(tǒng)采用觸摸屏+西門子PLC的方式，使操作變得簡單方便。
11、 報警系統(tǒng)采用故障發(fā)生時文字滾動提示及蜂嗚的方式，使故障點(diǎn)清晰明了方便排除
本系列產(chǎn)品工作流程：
全自動浸焊機(jī)裝置的工藝流程如下示意圖所示：
流程說明：
將已插好元器件待焊接的PCB線路板平穩(wěn)的放到輸入接駁鏈條上，PCB板經(jīng)鏈
條傳遞至前輸送鏈爪，PCB板經(jīng)前輸送鏈爪依次完成助焊劑噴涂、預(yù)熱烘干等工序
后傳遞給浸錫機(jī)構(gòu)，前輸送緊隨其后的第二塊板則停留在前輸送尾端等待浸錫動作完
成，浸錫運(yùn)輸接過前輸送傳遞過來的PCB板完成浸錫動作后再傳遞給出板輸送，PCB
板經(jīng)由出板運(yùn)輸送出。至此一個周期焊板過程結(jié)束進(jìn)入下一個循環(huán)周期。
